Cei de la Xiaomi au profitat de afluxul de public din cadrul IFA 2026 și au făcut puțin teasing pentru viitorul Xiaomi 18 Fold. Un pliabil de tip fold cu format Wide, așa cum este noul Samsung Galaxy Z Fold8. Un concurent direct pentru acesta, care va fi echipat, în premieră, cu chipset-ul proprietar high-end Xring O3. Un chipset care, așa cum s-a putut deja vedea, nu performează deloc rău!
Revenind la pliabilul nostru, chiar dacă a stat în spatele unei protecții de sticlă, a putut fi observat și fotografiat de către participanții la eveniment. Iar cei de la GSM Arena au reușit o adevărată ședință foto pe care o vedeți și în materialul de față.
Xiaomi 18 Fold are colțurile ecranului mult mai rotunjite decât rivalul de la Samsung. Lucru care s-ar putea să arate chiar mai bine atunci când telefonul este deschis. Și care arată puțin mai ciudat pe ecranul extern (cu diagonală de 5.38 inchi), care nu mai este simetric acum. Ecranul interior are o diagonală de 7.58 inchi.
Pe spatele telefonului este vizibil un modul foto cu trei camere, dispuse orizontal. De remarcat și culoarea roșie destul de aprinsă, care în mod clar va atrage atenția. Probabil că aceasta va fi culoarea vedetă pentru acest model de top.
Xiaomi 18 Fold ar trebui să fie prezentat oficial (în adevăratul sens al cuvântului) în cursul săptămânii viitoare.
via GSM Arena
