Despre chipset-ul MediaTek Helio X25 (o variantă îmbunătățită a lui X20) s-a scris că este dezvoltat în parteneriat cu Meizu și că va fi folosit exclusiv pentru a pune în mișcare monstrul Meizu PRO 6. Ei bine, se pare că nu este chiar așa. Fie informația a fost falsă încă de la început, fie între cele două părți a intervenit un soi de ruptură, de neînțelegere, care a condus la anularea acestei exclusivități. Astfel că doar în cursul zilei de astăzi am citit materiale despre două viitoare terminale care se vor bucura și ele de acest chipset. Și nu m-aș mira ca acesta să fie doar începutul, de vreme ce Helio X25 este cel mai puternic chipset produs până la momentul actual de către MediaTek. Vedem doar de ce multă popularitate se bucură Qualcomm cu al său Snapdragon 820, este destul de evident că principalul competitor, MediaTek, va încerca să copieze acest model. Și este la fel de evident că Helio X25 este actorul cel mai potrivit pentru acest rol.
Acestea fiind spuse, primul terminal care se așează frumos la rând după al nostru Meizu PRO 6 este un alt super-telefon chinezesc, LeTV Le2 (văd că este folosită în continuare denumirea de LeTV, deși producătorul chinez și-a făcut la un moment dat un rebranding în LeEco, pentru a fi mai vizibil la nivel global. Probabil că aceste ambiții de expansiune comercială au pălit între timp. Ar fi fost prea frumos!). Acesta se pare că va avea, pe lângă versiunea cu popularul Qualcomm Snapdragon 820 și una cu chipset MediaTek Helio X25, destinată exclusiv pieței din China. Informația a ieșit la iveală cu ocazia vizitei pe care terminalul a făcut-o la GFXBench.
Mai nou, apare chiar și o listare a unei versiuni de Samsung Galaxy S7 cu chipset MediaTek Helio X25, destinată, se pare, pieței din Canada. Asta chiar că pune capac (și punct) poveștii cu exclusivitatea pentru Meizu, deși informațiile aici sunt dintr-o sursă ceva mai nesigură, așa că se recomandă o doză de scepticism în legătură cu ele.
via GSM Arena
