Compania americană producătoare de chipset-uri a prezentat oficial noul vârf de gamă pentru dispozitive mobile. Snapdragon 8 Gen 3 este construit pe procese de 4 nm și pune destul de clar accentul pe AI, gaming, fotografie și chiar și pe zona de audio.
Cei de la Qualcomm promit că noul chipset este cu 30% mai performant decât predecesorul său (Snapdragon 8 Gen 2) și cu 20% mai eficient. Este de așteptat ca noul chipset să echipeze o grămadă de flagship-uri Android în viitorul apropiat. S-au anunțat în mod oficial parteneriate cu Asus, Honor, iQOO, Meizu, Nio, Nubia, OnePlus, Oppo, Realme, Redmi, RedMagic, Sony, Vivo, Xiaomi și ZTE. Și pe lângă aceștia vor fi și alții, fără îndoială.
Snapdragon 8 Gen 3 propune o arhitectură ciudată. Are un nucleu de top Cortex X4, tactat la o frecvență de 3.3 GHz. În mod inedit, vine apoi cu nu mai puțin de cinci nuclee de performanță, tactate la 3.2 GHz. În fine, avem doar două nuclee eficiente, cu viteză de tact de 2.3 GHz. O combinație inedită, care în mod normal ar trebui să consume mai multe resurse. Așa că sunt curios cum vor sta cu adevărat lucrurile în materie de eficiență și dacă cei 20% în plus promiși sunt reali sau doar pe hârtie.
Noul chipset oferă suport pentru memorie LPDDR5x de până la 4800 MHz și până la 24 GB. Este suportat Wi-Fi 7 până la 6 GHz, inclusiv 802.11be, 802.11ax, 80211ac și 80211a/bg/n. Noul chipset integrează modemul X75 5G cu antene sub-6 GHz și mmWave.
Mai multe detalii despre Snapdragon 8 Gen 3 găsiți în link-ul de mai jos.
via Qualcomm
